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ST愛立信計劃在今年八月推出TD-LTE五模芯片

2月26日上午的新聞。在25日舉行的世界移動通信大會上,ST愛立信發布了首個實現載波聚合的單射頻解決方案,極快的LTE Advanced Modem平臺Thor M7450以及使用FD的3GHz NovaThor L8580處理器-SOI技術。
。 ST愛立信高級副總裁Marc Cetto在展位接受了C114的采訪。
據他介紹,ST愛立信今年將向中國市場推出四款新產品。 TD-LTE也正在開發中,并支持TD-LTE,LTE FDD,WCDMA,TD-SCDMA和GSM模式。
該產品預計將于今年8月推出。此外,ST愛立信的LTE FDD產品已經成熟,并通過了美國運營商AT& T的所有測試。
馬克還回應了ST愛立信的戰略發展問題。去年10月,ST愛立信聘請JP摩根(JP Morgan)研究該公司的戰略發展選擇。
馬克說,目前的發展戰略評估仍在進行中,沒有任何最新的進展可用于外部各方。宣布了。
馬克說,ST愛立信目前沒有任何債務,節約成本的計劃仍在執行中,但目前沒有裁員計劃。